かがくめっき【化学鍍金】

金属イオンと次亜燐酸塩·ホルマリンなどの還元剤とを含む鍍金液中に，金属·プラスチック·ガラスなどを浸し，電気分解によらずに金属を析出させて鍍金する方法。電子回路のプリント基板の製造などに利用する。無電解鍍金。化学镀，化学镀层。镀膜方法之一，即将金属、塑料、玻璃等浸入含金属离子和次磷酸盐、福尔马林等还原剂的电镀液中，无需电解而使金属析出进行电镀的方法。多用于电子电路的印刷电路板的制造等。

单词	かがくめっき【化学鍍金】
释义	かがくめっき【化学鍍金】金属イオンと次亜燐酸塩·ホルマリンなどの還元剤とを含む鍍金液中に，金属·プラスチック·ガラスなどを浸し，電気分解によらずに金属を析出させて鍍金する方法。電子回路のプリント基板の製造などに利用する。無電解鍍金。化学镀，化学镀层。镀膜方法之一，即将金属、塑料、玻璃等浸入含金属离子和次磷酸盐、福尔马林等还原剂的电镀液中，无需电解而使金属析出进行电镀的方法。多用于电子电路的印刷电路板的制造等。
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