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单词 シーエムピー〖CMP〗[chemical-mechanical polishing]
释义 シーエムピー〖CMP〗《chemical-mechanical polishing》砥粒または研磨液がもつ化学成分の作用とともに研磨すること。シリコンウエハーの平坦化をはじめ、半導体製造における重要な工程の一つとなっている。化学機械研磨。
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更新时间:2024/11/10 12:10:19