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单词 フリップチップボンディング〖flip chip bonding〗
释义 フリップチップボンディング〖flip chip bonding〗集積回路の電極などを回路基板に実装する際、格子状に並んだ金属の突起を基板に密着させて固定すること。→ワイヤボンディング
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更新时间:2024/11/11 1:08:41