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フリップチップボンディング〖flip chip bonding〗
释义
フリップチップ
‐
ボンディング
〖flip chip bonding〗
集積回路の電極などを回路基板に実装する際、格子状に並んだ金属の突起を基板に密着させて固定すること。→ワイヤボンディング
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更新时间:2025/11/15 16:43:26